[实用新型]防EMI垫高型连接器有效

专利信息
申请号: 202122013610.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN215681139U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 张永峰;袁斌;叶伟能 申请(专利权)人: 东莞市良拓电子科技有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/502;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/639
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: emi 垫高 连接器
【权利要求书】:

1.一种防EMI垫高型连接器,包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、下壳体以及上壳体;该上端子组和下端子组上下分开设置于绝缘本体上;该下壳体包覆在绝缘本体外,该上壳体包覆在下壳体外;其特征在于:该下壳体的前端下侧内壁凸设有凸筋,下壳体的前端上侧内壁形成有弹片,该弹片位于凸筋的宽度区域内。

2.根据权利要求1所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括有外绝缘件、下绝缘件、上绝缘件、前绝缘件和后绝缘件,该上绝缘件和下绝缘件均水平设置,上绝缘件叠合在下绝缘件的上方并且上绝缘件和下绝缘件均镶嵌成型在外绝缘件内,该后绝缘件和前绝缘件均竖向设置,后绝缘件叠合在前绝缘件的后侧并且后绝缘件和前绝缘件均镶嵌成型在外绝缘件内;该下端子组与下绝缘件、前绝缘件镶嵌成型固定在一起形成下端子模块,下端子组呈Z形折弯结构,下端子组的第一接触部外露于外绝缘件的前端下表面,下端子组的第一焊接部水平向后伸出外绝缘件;该上端子组与上绝缘件、后绝缘件镶嵌成型固定在一起形成上端子模块,上端子组呈Z形折弯结构,上端子组的第二接触部外露于外绝缘件的前端上表面,上端子组的第二焊接部水平向后伸出外绝缘件。

3.根据权利要求2所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述上绝缘件和下绝缘件之间通过定位柱和定位孔配合定位。

4.根据权利要求3所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述下绝缘件的后端表面凸设有定位柱,该上绝缘件的后端开设有定位孔,定位柱插装在定位孔中固定。

5.根据权利要求1所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述凸筋于下壳体上外凹内凸形成,该弹片通过在下壳体的外侧向内冲切形成。

6.根据权利要求5所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述凸筋为左右设置的两个,对应的,该弹片亦为左右设置的两个。

7.根据权利要求1所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述上壳体的左右两侧与下壳体的左右两侧扣合连接固定。

8.根据权利要求7所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述下壳体的左右两侧均开设有扣孔,该上壳体的左右两侧内壁均凸设有凸扣,该凸扣与前述扣孔配合卡扣连接。

9.根据权利要求8所述的防EMI垫高型连接器,其特征在于:所述下壳体的左右两侧均开设有两扣孔,两扣孔前后间隔设置,并且,上壳体的左右两侧内壁均凸设有两凸扣,两凸扣前后间隔设置,两凸扣分别与前述扣孔配合卡扣连接。

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