[实用新型]防EMI垫高型连接器

说明书

本实用新型公开一种防EMI垫高型连接器，包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、下壳体以及上壳体；该上端子组和下端子组上下分开设置于绝缘本体上；该下壳体包覆在绝缘本体外，该上壳体包覆在下壳体外；该下壳体的前端下侧内壁凸设有凸筋，下壳体的前端上侧内壁形成有弹片，该弹片位于凸筋的宽度区域内。通过在下壳体的前端下侧内壁设置凸筋，在下壳体的前端上侧内壁设置弹片，并且配合该弹片位于凸筋的宽度区域内，以有效增强防EMI效果，并且在使用的时候公母对插结构更加稳定，产品使用更加的方便。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种防EMI垫高型连接器。

背景技术

EMI全称为Electromagnetic Interference，即电磁干扰，EMI是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，是电子电器产品经常遇上的问题。

目前的连接器其外壳的内壁均无凸筋和弹片结构，导致防EMI效果很差，并且在使用的时候存在公母对插结构不够稳定。因此，有必要对目前的连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防EMI垫高型连接器，其能有效解决现有之连接器存在防EMI效果差以及公母对插时结构不够稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种防EMI垫高型连接器，包括有绝缘本体、下端子组、上端子组、下壳体以及上壳体；该上端子组和下端子组上下分开设置于绝缘本体上；该下壳体包覆在绝缘本体外，该上壳体包覆在下壳体外；该下壳体的前端下侧内壁凸设有凸筋，下壳体的前端上侧内壁形成有弹片，该弹片位于凸筋的宽度区域内。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有外绝缘件、下绝缘件、上绝缘件、前绝缘件和后绝缘件，该上绝缘件和下绝缘件均水平设置，上绝缘件叠合在下绝缘件的上方并且上绝缘件和下绝缘件均镶嵌成型在外绝缘件内，该后绝缘件和前绝缘件均竖向设置，后绝缘件叠合在前绝缘件的后侧并且后绝缘件和前绝缘件均镶嵌成型在外绝缘件内；该下端子组与下绝缘件、前绝缘件镶嵌成型固定在一起形成下端子模块，下端子组呈Z形折弯结构，下端子组的第一接触部外露于外绝缘件的前端下表面，下端子组的第一焊接部水平向后伸出外绝缘件；该上端子组与上绝缘件、后绝缘件镶嵌成型固定在一起形成上端子模块，上端子组呈Z形折弯结构，上端子组的第二接触部外露于外绝缘件的前端上表面，上端子组的第二焊接部水平向后伸出外绝缘件。

作为一种优选方案，所述上绝缘件和下绝缘件之间通过定位柱和定位孔配合定位。

作为一种优选方案，所述下绝缘件的后端表面凸设有定位柱，该上绝缘件的后端开设有定位孔，定位柱插装在定位孔中固定。

作为一种优选方案，所述凸筋于下壳体上外凹内凸形成，该弹片通过在下壳体的外侧向内冲切形成。

作为一种优选方案，所述凸筋为左右设置的两个，对应的，该弹片亦为左右设置的两个。

作为一种优选方案，所述上壳体的左右两侧与下壳体的左右两侧扣合连接固定。

作为一种优选方案，所述下壳体的左右两侧均开设有扣孔，该上壳体的左右两侧内壁均凸设有凸扣，该凸扣与前述扣孔配合卡扣连接。

作为一种优选方案，所述下壳体的左右两侧均开设有两扣孔，两扣孔前后间隔设置，并且，上壳体的左右两侧内壁均凸设有两凸扣，两凸扣前后间隔设置，两凸扣分别与前述扣孔配合卡扣连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在下壳体的前端下侧内壁设置凸筋，在下壳体的前端上侧内壁设置弹片，并且配合该弹片位于凸筋的宽度区域内，以有效增强防EMI效果，并且在使用的时候公母对插结构更加稳定，产品使用更加的方便。