[实用新型]一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具有效

专利信息
申请号: 202121975941.9 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN218041928U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 汤昌才 申请(专利权)人: 深圳市一博电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种回流焊炉的电路板缓冲压接治具,包括治具本体,治具本体包括底板和与底板连接的上盖,底板上设有若干PCB区域,PCB板放置在PCB区域中,上盖上均匀设有若干屏蔽区域,在屏蔽区域周围设有弹性缓冲压柱,屏蔽区域覆盖在PCB区域上,弹性缓冲压柱压在PCB板上的屏蔽框上。本实用新型回流焊时,弹性缓冲压柱在过炉时通过弹簧灵活压持元件,元件一直处于与PCB压紧状态,保持持续压力,从而确保回焊过程中锡膏在元件与PCB之间产生合金层,以保证产品焊接良好品质。
搜索关键词: 一种 回流 电路板 缓冲 压接治具
【主权项】:
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