[实用新型]一种适于多种封装半导体器件的转换铜板有效
| 申请号： | 202121966458.4 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN217404455U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 邓二平;赵雨山;张莹;黄永章 | 申请（专利权）人： | 华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。现有技术相比，本实用新型适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著，保证了全部器件均有热电偶开槽位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 多种 封装 半导体器件 转换 铜板 | ||
【主权项】：
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