[实用新型]一种适于多种封装半导体器件的转换铜板

说明书

本实用新型涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。现有技术相比，本实用新型适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著，保证了全部器件均有热电偶开槽位。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板。

背景技术

功率循环实验中，散热器水冷板的安装孔位一般有限，只能满足部分型号的功率器件安装，因此转换铜板是适应各种型号功率器件的必要材料。传统的转换铜板只能适用于单一型号的器件，是由于适应各种型号器件的热电偶开槽不易排布，同时，越来越多的新式封装也对转换铜板的通用性提出了挑战。铜材价格昂贵，对每种类型封装的器件都配置一种铜板是不经济且不实用的，因此传统铜板的效率已日益不能满足功率循环实验高效性的要求。

实用新型内容

鉴于传统功率循环实验中所用铜板只能适配于一种封装类型的半导体器件的功率循环实验的不足，本实用新型公开了一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，所采取的技术方案是：

这一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。

现有技术相比，本实用新型适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著，保证了全部器件均有热电偶开槽位。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是一个TO半导体器件固定在本实用新型上时的状态示意图。

图3是一个Easypackage半导体器件固定在本实用新型上时的状态示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示的一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体100 ，板体100上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。

具体地，板体100宽328mm、高211mm；