[实用新型]一种贴片二极管焊接自动上料装置有效
| 申请号： | 202121956458.6 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN215658589U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤林 | 申请（专利权）人： | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B65G27/00;B65G27/18;B65G47/82 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片二极管焊接自动上料装置,包括振动盘机构、送料机构以及传输机构，所述振动盘机构包括振动上料盘、振动装置，振动上料盘为柱状结构，其顶部开有圆形槽，圆形槽的槽底中部开有与贴片二极管外形契合的二极管下料孔，二极管下料孔贯通振动上料盘且出口位于振动上料盘的盘底，振动装置固定在振动上料盘外侧壁，所述送料机构位于振动上料盘的底部侧面且用于推动自二极管下料孔落出的二极管至侧面的传输机构。所述贴片二极管焊接自动上料装置有效实现了贴片二极管的上料过程，而且上料效率高，有效降低人工强度，提高焊接效率，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 焊接 自动 装置 | ||
【主权项】：
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