[实用新型]一种贴片二极管焊接自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202121956458.6 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN215658589U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 柳鹤林 申请(专利权)人: 苏州查斯特电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B65G27/00;B65G27/18;B65G47/82
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 焊接 自动 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种贴片二极管焊接自动上料装置,包括振动盘机构、送料机构以及传输机构,所述振动盘机构包括振动上料盘、振动装置,振动上料盘为柱状结构,其顶部开有圆形槽,圆形槽的槽底中部开有与贴片二极管外形契合的二极管下料孔,二极管下料孔贯通振动上料盘且出口位于振动上料盘的盘底,振动装置固定在振动上料盘外侧壁,所述送料机构位于振动上料盘的底部侧面且用于推动自二极管下料孔落出的二极管至侧面的传输机构。所述贴片二极管焊接自动上料装置有效实现了贴片二极管的上料过程,而且上料效率高,有效降低人工强度,提高焊接效率,实用性高。

技术领域

本实用新型涉及一种贴片二极管焊接自动上料装置,涉及二极管生产技术领域。

背景技术

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管,它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性,而贴片二极管在焊接之间需要先进行上料,目前的上料过程都是人工进行上料,因而上料效率较低,实用性不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种操作方便且能有效提高上料效率的贴片二极管焊接自动上料装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种贴片二极管焊接自动上料装置,包括振动盘机构、送料机构以及传输机构,所述振动盘机构包括振动上料盘、振动装置,振动上料盘为柱状结构,其顶部开有圆形槽,圆形槽的槽底中部开有与贴片二极管外形契合的二极管下料孔,二极管下料孔贯通振动上料盘且出口位于振动上料盘的盘底,振动装置固定在振动上料盘外侧壁,所述送料机构位于振动上料盘的底部侧面且用于推动自二极管下料孔落出的二极管至侧面的传输机构。

作为优选,所述振动装置为微型振动电机。

作为优选,所述振动上料盘下部设有支撑平台,所述振动上料盘通过支撑架支撑固定在支撑平台上。

作为优选,所述传输机构为循环传输带装置,且位于支撑平台侧面,循环传输带装置的上传输皮带与支撑平台处于同一水平面内。

作为优选,所述振动上料盘的盘底为平底且与支撑平台上平面平行,两者之间具有推送间隙,推送间隙的间距大于贴片二极管的厚度,且小于贴片二极管的厚度的两倍。

作为优选,所述送料机构包括推送气缸、推板,所述推送气缸固定在支撑平台上且所述推板连接在推送气缸的活塞杆端,推板置于支撑平台上且其厚度与贴片二极管的厚度一致,推板由推送气缸推动在推送间隙内前后滑动。

作为优选,所述支撑平台的上平面为光滑面。

与现有技术相比,本实用新型的有益之处是:所述贴片二极管焊接自动上料装置结构简单、安装制作以及操作使用方便,有效实现了贴片二极管的上料过程,而且上料效率高,有效降低人工强度,提高焊接效率,因而实用性高。

附图说明:

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;

图1是本实用新型的侧面部分剖视示意图。

具体实施方式

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