[实用新型]一种贴片二极管焊接自动上料装置有效

专利信息
申请号: 202121956458.6 申请日: 2021-08-19
公开(公告)号: CN215658589U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 柳鹤林 申请(专利权)人: 苏州查斯特电子有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B65G27/00;B65G27/18;B65G47/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215163 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 焊接 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:包括振动盘机构、送料机构以及传输机构,所述振动盘机构包括振动上料盘、振动装置,振动上料盘为柱状结构,其顶部开有圆形槽,圆形槽的槽底中部开有与贴片二极管外形契合的二极管下料孔,二极管下料孔贯通振动上料盘且出口位于振动上料盘的盘底,振动装置固定在振动上料盘外侧壁,所述送料机构位于振动上料盘的底部侧面且用于推动自二极管下料孔落出的二极管至侧面的传输机构。

2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:所述振动装置为微型振动电机。

3.根据权利要求1所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:所述振动上料盘下部设有支撑平台,所述振动上料盘通过支撑架支撑固定在支撑平台上。

4.根据权利要求3所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:所述传输机构为循环传输带装置,且位于支撑平台侧面,循环传输带装置的上传输皮带与支撑平台处于同一水平面内。

5.根据权利要求3所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:所述振动上料盘的盘底为平底且与支撑平台上平面平行,两者之间具有推送间隙,推送间隙的间距大于贴片二极管的厚度,且小于贴片二极管的厚度的两倍。

6.根据权利要求5所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于: 所述送料机构包括推送气缸、推板,所述推送气缸固定在支撑平台上且所述推板连接在推送气缸的活塞杆端,推板置于支撑平台上且其厚度与贴片二极管的厚度一致,推板由推送气缸推动在推送间隙内前后滑动。

7.根据权利要求5所述的一种贴片二极管焊接自动上料装置,其特征在于:所述支撑平台的上平面为光滑面。

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