[实用新型]一种测试高场环形器温度稳定性的结构有效
| 申请号： | 202121803845.6 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN215575424U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 伍晓荣;高洋 | 申请（专利权）人： | 成都迈可维微波电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610093 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：设置于高场环形器上的散热壳体；温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧。本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，通过设置的温度传感器，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 环形 温度 稳定性 结构 | ||
【主权项】：
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