[实用新型]一种测试高场环形器温度稳定性的结构

说明书

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：设置于高场环形器上的散热壳体；温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧。本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，通过设置的温度传感器，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及环形器技术领域，尤其涉及一种测试高场环形器温度稳定性的结构。

背景技术

环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件，环行器又叫隔离器是有数个端的非可逆器件。其显著特点为能够单向传输高频信号能量，分为微光学光纤、电子环行器，在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。

为了确保高场环形器能够稳定运行，需要对高场环形器进行测试，从而掌握高场环形器稳定运行下的具体数值。

相关技术中，当高场环形器运行温度过高时，此时高场环形器热量无法快速的排出，容易导致高场环形器内部不耐高温的零部件损坏，影响高场环形器的使用，使其稳定性能下降。

因此，有必要提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，解决了当高场环形器运行温度过高时，此时高场环形器热量无法快速的排出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：

设置于高场环形器上的散热壳体；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；

控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；

微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；

磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧，并且磁铁条的一侧固定连接有密封板。

优选的，所述散热壳体的外表面均开设有散热孔，并且散热壳体的外表面且位于散热孔的一侧设置有报警器。

优选的，所述散热壳体内部的一侧设置有电磁铁，所述电磁铁接触于所述磁铁条的一侧。

优选的，还包括设置于高场环形器两侧的输入接口以及输出接口，所述输出接口的外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底部通过连接块固定连接有定位框，所述定位框的内部开设有用于安装外界连接线的安装孔。

优选的，所述安装孔的形状为圆形，且与所述输出接口处于同一水平线上。

优选的，所述支撑板上设置有用于对所述支撑板进行限位的固定螺丝。

与相关技术相比较，本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，通过设置的温度传感器，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示散热壳体的剖视示意图；