[实用新型]一种测试高场环形器温度稳定性的结构

权利要求书

1.一种测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，包括：

设置于高场环形器上的散热壳体；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；

控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；

微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；

磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧，并且磁铁条的一侧固定连接有密封板。

2.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述散热壳体的外表面均开设有散热孔，并且散热壳体的外表面且位于散热孔的一侧设置有报警器。

3.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述散热壳体内部的一侧设置有电磁铁，所述电磁铁接触于所述磁铁条的一侧。

4.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，还包括设置于高场环形器两侧的输入接口以及输出接口，所述输出接口的外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底部通过连接块固定连接有定位框，所述定位框的内部开设有用于安装外界连接线的安装孔。

5.根据权利要求4所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述安装孔的形状为圆形，且与所述输出接口处于同一水平线上。

6.根据权利要求4所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述支撑板上设置有用于对所述支撑板进行限位的固定螺丝。