[实用新型]具液冷散热机制的电子装置有效
申请号: | 202121799819.0 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN215647984U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 陳志賢;石育政;錢鵬仲 | 申请(专利权)人: | 志合讯息股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人: | 王丹丹;包莉莉 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置,该电子装置包括电子装置本体、散热模组及液冷模组,电子装置本体包含壳体及安装在壳体内部的发热元件;散热模组容置于壳体内部且贴接于发热元件;液冷模组包含液冷管,液冷管容置于壳体内部且贴接于散热模组,液冷管的两端具有裸露于壳体的两个接口部。借此,利用液冷管进行水冷散热,以达到电子装置具有优良地散热效率。 | ||
搜索关键词: | 具液冷 散热 机制 电子 装置 | ||
【主权项】:
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