[实用新型]具液冷散热机制的电子装置

说明书

本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，该电子装置包括电子装置本体、散热模组及液冷模组，电子装置本体包含壳体及安装在壳体内部的发热元件；散热模组容置于壳体内部且贴接于发热元件；液冷模组包含液冷管，液冷管容置于壳体内部且贴接于散热模组，液冷管的两端具有裸露于壳体的两个接口部。借此，利用液冷管进行水冷散热，以达到电子装置具有优良地散热效率。

技术领域

本申请涉及一种液冷式散热结构，尤其涉及一种具液冷散热机制的电子装置。

背景技术

现在笔记本电脑、平板等电子装置具备更多功能，使电子装置内的运算单元数量更多及效能发挥更大，造成运算单元运行时会产生大量热量，因此电子装置内部会安装散热结构，进而通过散热结构将热量导引至电子装置外部。

然而，传统散热结构主要包括热管、散热鳍片及风扇，随着电子装置追求整体外型轻薄短小，导致热管、散热鳍片及风扇也跟随体积轻薄或减少数量，造成热管、散热鳍片及风扇的散热能力不足以有效降低运算单元的温度，使得电子装置的效能受限。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述技术问题，即成为本申请人改良的目标。

实用新型内容

本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，其利用液冷管进行水冷散热，以达到电子装置具有优良地散热效率。

在本申请实施例中，本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，包括：电子装置本体，包含壳体及安装在该壳体内部的至少一个发热元件；散热模组，容置于该壳体内部且贴接于该至少一个发热元件；以及液冷模组，包含液冷管，该液冷管容置于该壳体内部且贴接于该散热模组，该液冷管的两端具有裸露于该壳体的两个接口部。

在一种实施方式中，散热模组包含贴接于至少一个发热元件的至少一个导热块及固接于至少一个导热块的多个热管，液冷管贴接于多个热管。

在一种实施方式中，液冷管为中空管，两个接口部为形成在中空管的两个末端且突出于壳体的两个开口端。

在一种实施方式中，液冷管为中空管，两个接口部为安装在中空管两个末端的两个管接头。

在一种实施方式中，液冷模组还包含泵浦、水冷排及输送管，泵浦、水冷排与输送管设置在壳体的外部，输送管的两端可组卸地连接于两个接口部且串联泵浦与水冷排。

在一种实施方式中，散热模组还包含连接在多个热管末端的至少一个散热鳍片组及与至少一个散热鳍片组相互层叠的至少一个风扇。

基于上述方案，散热模组包含多个热管，液冷管贴接于多个热管，使液冷管内部的工作流体快速对热管进行水冷散热，进而大幅提升电子装置的散热效率。

基于上述方案，本申请仅液冷管容置于壳体内部，液冷模组其他组件采用外接方式，以便于电子装置维持外型轻薄短小的设计，使电子装置具有缩减体积的优点。

附图说明

图1是本申请电子装置的立体组合图。

图2是本申请电子装置的剖面示意图。

图3是本申请散热模组与液冷模组的立体组合图。

图4是本申请散热模组与液冷模组的立体分解图。

图5是本申请散热模组与液冷模组的另一立体组合图。

图6是本申请液冷管的使用状态示意图。

图7是本申请电子装置的另一剖面示意图。

附图标记说明：

10：电子装置；

1：电子装置本体；

11：壳体；