[实用新型]具液冷散热机制的电子装置有效
| 申请号： | 202121799819.0 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215647984U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陳志賢;石育政;錢鵬仲 | 申请（专利权）人： | 志合讯息股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王丹丹;包莉莉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具液冷 散热 机制 电子 装置 | ||
1.一种具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，包括：
电子装置本体，包含壳体及安装在所述壳体内部的至少一个发热元件；
散热模组，容置于所述壳体内部且贴接于所述至少一个发热元件；以及
液冷模组，包含液冷管，所述液冷管容置于所述壳体内部且贴接于所述散热模组，所述液冷管的两端具有裸露于所述壳体的两个接口部。
2.如权利要求1所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述散热模组包含贴接于所述至少一个发热元件的至少一个导热块及固接于所述至少一个导热块的多个热管，所述液冷管贴接于所述多个热管。
3.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷管为中空管，所述两个接口部为形成在所述中空管的两个末端且突出于所述壳体的两个开口端。
4.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷管为中空管，所述两个接口部为安装在所述中空管两个末端的两个管接头。
5.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷模组还包含泵浦、水冷排及输送管，所述泵浦、所述水冷排与所述输送管设置在所述壳体的外部，所述输送管的两端可组卸地连接于所述两个接口部且串联所述泵浦与所述水冷排。
6.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述散热模组还包含连接在所述多个热管末端的至少一个散热鳍片组及与所述至少一个散热鳍片组相互层叠的至少一个风扇。
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