[实用新型]一种包封贴片压敏电阻有效

专利信息
申请号: 202121792089.1 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN216161538U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 莫益梁;朱君华;黎镇南 申请(专利权)人: 肇庆市捷鸿电子有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/032;H01C1/14;H01C1/16
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 潘静
地址: 526000 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种包封贴片压敏电阻,包括压敏电阻本体,所述压敏电阻本体左侧外表面包裹有第一包封层,所述压敏电阻本体右侧外表面包裹有第二包封层,所述压敏电阻本体的引脚与第二包封层之间的角度设置为90°。本实用新型采用上述结构,通过采用上述技术方案,通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层,有利于保护压敏电阻本体,改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题,且通过设置凹陷槽,方便将压敏电阻本体按压到编带中,不会影响到压敏电阻本体,通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接,通过引脚弯曲的角度为水平向下90°,使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定,结构更为合理,结构紧凑,利于成型品的质量。
搜索关键词: 一种 包封贴片 压敏电阻
【主权项】:
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