[实用新型]一种包封贴片压敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种包封贴片压敏电阻，包括压敏电阻本体，所述压敏电阻本体左侧外表面包裹有第一包封层，所述压敏电阻本体右侧外表面包裹有第二包封层，所述压敏电阻本体的引脚与第二包封层之间的角度设置为90°。本实用新型采用上述结构，通过采用上述技术方案，通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，且通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体，通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接，通过引脚弯曲的角度为水平向下90°，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定，结构更为合理，结构紧凑，利于成型品的质量。

技术领域

本实用新型属于压敏电阻领域，特别涉及一种包封贴片压敏电阻。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

目前通过编带进行排版后以供自动焊接设备自动化焊接的结构，取代了传统对压敏电阻焊接多采用人工一一拿起压敏电阻对其焊接的焊接方式，但是在在编带板上放置压敏电阻后，压敏电阻易受到挤压形变嵌在内部，不方便安装，且缺少相应的保护层，年限久后压敏电阻本体容易生锈发生损坏。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种包封贴片压敏电阻，以解决市场上压敏电阻没有包封层，容易生锈损坏且不方便安装的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种包封贴片压敏电阻，包括压敏电阻本体，所述压敏电阻本体左侧外表面包裹有第一包封层，所述压敏电阻本体右侧外表面包裹有第二包封层，所述压敏电阻本体的引脚与第二包封层之间的角度设置为90°。

通过采用上述技术方案，通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，且通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体，通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接，通过引脚弯曲的角度为水平向下90°，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定，结构更为合理，结构紧凑，利于成型品的质量。

进一步地，作为优选技术方案，所述第一包封层与压敏电阻本体的下侧形成有环槽。

通过采用上述技术方案，通过设置第一包封层与压敏电阻本体之间的环槽，便于整体与编带扣接，从而方便后续焊接。

进一步地，作为优选技术方案，所述第一包封层的上端左侧设置有凹陷槽。

通过采用上述技术方案，通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体。

进一步地，作为优选技术方案，所述第二包封层的一侧向下弯曲，且弯曲的角度为水平向下90°。

通过采用上述技术方案，通过第二包封层一侧弯曲90°和压敏电阻本体的引脚弯曲90°，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

通过将压敏电阻本体上设置第一包装层与第二包装层，有利于保护压敏电阻本体，改善市面上无包封层容易生锈损坏的问题，且通过设置凹陷槽，方便将压敏电阻本体按压到编带中，不会影响到压敏电阻本体，通过环槽便于压敏电阻本体与编带扣接，通过引脚弯曲的角度为水平向下90°，使得压敏电阻本体与编带连接安装时较为稳定，结构更为合理，结构紧凑，利于成型品的质量。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的俯视图；