[实用新型]一种晶体真空镀膜器设备有效

专利信息
申请号: 202121783535.2 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN215288946U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 李经让;刘丽华 申请(专利权)人: 苏州杭晶电子科技有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/50
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 朱亲林
地址: 215124 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶体真空镀膜器设备,包括镀膜箱、支撑机构,所述镀膜箱的后内侧面活动连接有转杆,所述转杆的侧表面固定连接有镀膜头,所述镀膜箱的内顶部固定连接有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离液压缸的一端固定连接有齿板,所述转杆的侧表面固定连接有齿环,所述镀膜箱的上表面固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有第一旋转轴。本实用新型,通过设置连接软管、齿板、齿环,能够对镀膜头进行角度调整,在对晶片进行镀膜时可以更加地快速,提高镀膜的速率,通过设置第一旋转轴、转环、第二旋转轴,能够使晶片在镀膜时镀膜的更加均匀,提高晶片的镀膜效果。
搜索关键词: 一种 晶体 真空镀膜 设备
【主权项】:
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