[实用新型]用于PCBA回流焊接的载具散热装置有效

专利信息
申请号: 202121782032.3 申请日: 2021-08-02
公开(公告)号: CN215222627U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 陈汉林 申请(专利权)人: 东莞市如一电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K37/04
代理公司: 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 代理人: 李捷
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCBA回流焊接的载具散热装置,涉及PCBA散热技术领域。本实用新型包括排热箱体、横向载具储位隔离栏、纵向载具储位隔离栏和导热鳍片,排热箱体一侧面设置有存物仓,排热箱体下表面设置有若干装置定位脚,存物仓内部设置有安全隔离网,安全隔离网下表面设置有接触板,接触板下表面设置有若干导热鳍片,导热鳍片下方设置有排热仓,排热仓内部设置有吸气风扇,吸气风扇下表面设置有铜片。本实用新型通过设置安全隔离网将载具放置在上面提供防护作用,通过设置横向穿孔可调节纵向载具储位隔离栏之间的距离使得热量能够充分散发。
搜索关键词: 用于 pcba 回流 焊接 散热 装置
【主权项】:
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