[实用新型]一种硅片分选仪用多工位上料装置有效
| 申请号： | 202121752552.X | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN216071990U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张小龙;武瑞;高小兵;贾瑞波;刘涛;南旭波;韩铁刚 | 申请（专利权）人： | 无锡中环应用材料有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G15/22 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋飞 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片分选仪用多工位上料装置，涉及硅片分选设备领域，包括上料架、与送料机构对接的水平输送机构，上料架上设有若干个平行布置的水平输送机构及推动组件，各水平输送机构由推动组件驱动可移动，上料架底部设有驱动上料架水平移动的二号驱动组件；每个水平输送机构的进料端均转动设有可垂直、水平转换放置的插片盒；插片盒垂直放置时，最底部的硅片与插片盒下面的端板间留有供水平输送机构伸入或退出的间隔区。本实用新型中一条水平输送机构上料时，另外的水平输送机构已经伸入插片盒内完成备料，再推动上料架移动，可以无缝切换到备完料的水平输送机构，节省了水平输送机构伸缩的时间，进料效率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分选 仪用多工位上料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中环应用材料有限公司，未经无锡中环应用材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121752552.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
