[实用新型]一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片有效
| 申请号： | 202121712416.8 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN214960823U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张芝慧;荆成;邓超;覃海军;耿继红 | 申请（专利权）人： | 天瀚材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于导热凝胶片技术领域，具体公开了一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片，包括凝胶片和凹槽，所述凝胶片的顶部设置有凸块，且凸块的左右两侧安装有卡条，所述凹槽设置于凸块的外壁，且凹槽的内部安装有卡槽。该应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片设置有凝胶片，通过凝胶片、凸块、卡条、凹槽、卡槽和导热板的设置，凝胶片在长期使用后，其导热效果会发生下降，无法对电路主板进行快速导热作业，使用者可拉动凝胶片，使得凝胶片通过凸块上的卡条从导热板上的凹槽和卡槽中拔出，对凝胶片进行更换，使用者将新凝胶片，插入导热板上，使得凝胶片，通过凸块与卡条与凹槽与卡槽进行卡合连接，保证零件相互之间不会松动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 小家电 电路 主板 卡接式 导热 凝胶 | ||
【主权项】：
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