[实用新型]一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片

说明书

本实用新型属于导热凝胶片技术领域，具体公开了一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片，包括凝胶片和凹槽，所述凝胶片的顶部设置有凸块，且凸块的左右两侧安装有卡条，所述凹槽设置于凸块的外壁，且凹槽的内部安装有卡槽。该应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片设置有凝胶片，通过凝胶片、凸块、卡条、凹槽、卡槽和导热板的设置，凝胶片在长期使用后，其导热效果会发生下降，无法对电路主板进行快速导热作业，使用者可拉动凝胶片，使得凝胶片通过凸块上的卡条从导热板上的凹槽和卡槽中拔出，对凝胶片进行更换，使用者将新凝胶片，插入导热板上，使得凝胶片，通过凸块与卡条与凹槽与卡槽进行卡合连接，保证零件相互之间不会松动。

技术领域

本实用新型涉及导热凝胶片技术领域，具体为一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，人们对小家电的使用越来越频繁，一个家庭中可能多多个小家电使用，这些小家电使用时，内部均安装了电路主板，对小家电进行操控，电路主板在运行时，会产生一定的温度，这些温度需要快速排出，这时就需要使用到专用的导热凝胶片进行辅助散热，保证电路主板表面的温度不会太高，提高小电器长时间运行的安全性。

现有专利(公告号：CN201821022438.X)公开了一种一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体，所述凝胶片本体的顶部设置有凸块，所述凝胶片本体包括导热层和保护层，所述导热层位于保护层的底部，所述导热层包括导热凝胶层、导热尼龙层，所述保护层包括聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层。本实用新型通过设置凝胶片本体、凸块、导热层、保护层、导热凝胶层、导热尼龙层、聚乙烯树脂层、铁氟龙树脂层的配合使用，解决了现有的凝胶片在组装使用时和散热器及发热体贴合时接触不良，通过凝胶片凸块均匀接触散热器和发热体表面，通过施加压力使低硬度凝胶块变形填充接触界面，降低接触热阻，这样形成有效导热通路，提高电子、电器产品内部元件可靠性。发明人在实现本方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：导热凝胶片长期使用后，导热效率下降后，无法快速对导热凝胶片进行更换，无法通过相应的快速结构对导热凝胶片与连接零件进行分离，不利于对凝胶片的更换维护，并且无法通过调节零件对导热凝胶片与需要导热的电路主板进行紧密贴合，针对上述情况，在现有的导热凝胶片基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片，以解决上述背景技术中提出的导热凝胶片长期使用后，导热效率下降后，无法快速对导热凝胶片进行更换，无法通过相应的快速结构对导热凝胶片与连接零件进行分离，不利于对凝胶片的更换维护，并且无法通过调节零件对导热凝胶片与需要导热的电路主板进行紧密贴合的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于小家电电路主板卡接式导热凝胶片，包括凝胶片和凹槽，所述凝胶片的顶部设置有凸块，且凸块的左右两侧安装有卡条，所述凹槽设置于凸块的外壁，且凹槽的内部安装有卡槽，所述凝胶片的上方设置有导热板，且导热板的内部安装有预留孔，所述预留孔的内部设置有螺纹柱，且螺纹柱的底部安装有对接板，所述对接板的外壁设置有对接栓，所述螺纹柱的外壁安装有主转帽，且主转帽的上方设置有副转帽，所述螺纹柱的顶部安装有连接头。

优选的，所述凝胶片与凸块之间为一体式结构，且凸块的底部与凝胶片的顶部之间紧密贴合。

优选的，所述卡条通过凸块与凝胶片相连接，且凸块通过卡条与卡槽构成卡合连接。

优选的，所述导热板与凹槽之间为一体式结构，且预留孔呈对称状安置于导热板的内部。

优选的，所述螺纹柱呈垂直状安置于预留孔的内壁，且螺纹柱与对接板之间的连接方式为焊接。

优选的，所述主转帽与螺纹柱之间的连接方式为螺纹连接，且连接头与螺纹柱之间为活动连接。

优选的，所述副转帽的竖直中轴线与主转帽的竖直中轴线相重合。