[实用新型]一种无风扇通风孔高性能散热机箱有效
| 申请号： | 202121711076.7 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215264664U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 秦新玲;于治楼;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 西安超越申泰信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 阚恭勇 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市国家民用*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无风扇通风孔高性能散热机箱，属于加固机箱领域，本实用新型包括箱体，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区。机箱侧壁采用烟囱式散热形式，CPU散热采用底板及两侧板共同散热，桥片及其他发热芯片热量采用底盖散热；可满足70W功耗散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风扇 通风孔 性能 散热 机箱 | ||
【主权项】：
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