[实用新型]一种无风扇通风孔高性能散热机箱

权利要求书

1.一种无风扇通风孔高性能散热机箱，包括箱体，其特征在于，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区，

散热模组的热管与底板、左侧板、右侧板之间通过导热胶粘贴，底板上设有用于将散热模组紧固的底板散热模组压件固定区和底板散热模组CPU压件固定区；

侧板散热模组固定区设计在左右侧板的下部，左右侧板分别设有竖向的鳍片，在左右侧板的外面分别安装侧挡板；侧板、侧挡板、鳍片共同形成烟筒式结构，实现左右侧板上的热量通过烟筒底部进风上部出风带走；

底板模组固定区中设有与主板上桥片及芯片位置对应的桥片散热区，桥片散热区设有与桥片、芯片良好贴合的凸台，将热量迅速传导至底板，

地板上还设有电源安装与电源固定区，可将电源外壳上的热量传导至右侧板，并通过烟筒式侧板散热。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

箱体上还设有用于上架固定的把手、导轨固定柱、面板耳朵。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，

把手和面板耳朵安装在箱体的前面板上；导轨固定柱设置在左右侧挡板上。

4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

箱体的顶盖与左侧板、右侧板之间采用插槽式配合，箱体后部设有用于固定顶盖的螺钉。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

底板散热模组压件固定区设有两个并设置在底板散热模组CPU压件固定区的两侧。