[实用新型]一种无风扇通风孔高性能散热机箱

说明书

本实用新型提供一种无风扇通风孔高性能散热机箱，属于加固机箱领域，本实用新型包括箱体，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区。机箱侧壁采用烟囱式散热形式，CPU散热采用底板及两侧板共同散热，桥片及其他发热芯片热量采用底盖散热；可满足70W功耗散热需求。

技术领域

本实用新型涉及加固机箱领域，还涉及计算机、服务器、网关机等的无风扇及通风孔机箱的散热系统领域，尤其是满足加固产品恶劣环境中高温散热需要的一种机箱。

背景技术

当前计算机、服务器、网关机等设备以通风、风冷风扇散热为主，也有少部分采用液冷散热，液冷散热需要有专用设备。在野外、潮湿、盐雾、湿热环境中，为保护设备稳定性及抗恶劣环境性能，产品机箱需要密闭设计，防止灰尘、雨水及各种有毒有害气体进入设备内部。而密闭环境中，高温工作温度却需要55°甚至更高，产品CPU、桥片、电源等的散热问题就成为是计算机、服务器、网关机等电子设备重点解决的问题，也是难点问题，影响产品的稳定性。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种无风扇通风孔高性能散热机箱，满足恶劣环境的散热需要。

本实用新型

1、根据热仿真数据确定合理的散热鳍片；

2、底部和顶盖外部预留散热需要的间隙；

3、机箱侧壁采用烟囱式散热形式；

4、CPU散热采用底板及两侧板共同散热；

5、桥片及其他发热芯片热量采用底盖散热；

6、顶盖采用免工具拆卸设计；

7、电源模块热量由侧壁散热；

8、机箱可满足70W功耗散热需求。

本实用新型的技术方案是：

一种无风扇通风孔高性能散热机箱，包括箱体，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区，

散热模组的热管与底板、左侧板、右侧板之间通过导热胶粘贴，底板上设有用于将散热模组紧固的底板散热模组压件固定区和底板散热模组CPU压件固定区；

侧板散热模组固定区设计在左右侧板的下部，左右侧板分别设有竖向的鳍片，在左右侧板的外面分别安装侧挡板；侧板、侧挡板、鳍片共同形成烟筒式结构，实现左右侧板上的热量通过烟筒底部进风上部出风带走；

底板模组固定区中设有与主板上桥片及芯片位置对应的桥片散热区，桥片散热区设有与桥片、芯片良好贴合的凸台，将热量迅速传导至底板，

地板上还设有电源安装与电源固定区，可将电源外壳上的热量传导至右侧板，并通过烟筒式侧板散热。

进一步的，

箱体上还设有用于上架固定的把手、导轨固定柱、面板耳朵。

根据需要，把手和面板耳朵安装在箱体的前面板上；导轨固定柱设置在左右侧挡板上。

进一步的，

箱体的顶盖与左侧板、右侧板之间采用插槽式配合，箱体后部设有用于固定顶盖的螺钉。

进一步的，

底板散热模组压件固定区设有两个并设置在底板散热模组CPU压件固定区的两侧。

本实用新型的有益效果是

能够满足野外、潮湿、盐雾、湿热环境中使用要求。

能够满足无风扇、无通风孔的使用要求。