[实用新型]一种晶圆紧固装置有效
申请号: | 202121696923.7 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN216282376U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 周智鹏;杨渊思;徐枭宇 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | F26B5/08 | 分类号: | F26B5/08;F26B11/18;F26B25/18 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 邵志 |
地址: | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆紧固装置,包括旋转基座,分别与旋转基座相连的至少三个连接臂,及固定机构,固定机构包括设于连接臂的承托部,及转动连接于承托部的配重件,配重件上形成缺口部,该缺口部上具有抵压面,当旋转基座转动时,配重件相对承托部转动,抵压面可抵接晶圆的侧壁,以配合承托部固定晶圆。本实用新型利用承托部向上托起晶圆,利用离心力的作用使得配重件在随着旋转基座转动时,其下底部向外运动,从而其上端部可以向下压持住晶圆,实现对晶圆的稳固夹持,而且抵压面抵接在晶圆的侧壁,不会与晶圆的上表面形成接触,保证晶圆的性能不会受到影响,晶圆干燥效果也达到最佳。 | ||
搜索关键词: | 一种 紧固 装置 | ||
【主权项】:
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