[实用新型]一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置有效
| 申请号： | 202121666254.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215748512U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;卢嘉彬;谢龙辉;谢永旭;黄金涛;周锋;张帅;傅林坚;曹建伟 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/02;B24B41/00 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光。本申请具有的效果：本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 晶片 和平 边缘 表面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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