[实用新型]一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置

权利要求书

1.一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，包括：

第一机构，所述第一机构具有第一工作空间，所述第一工作空间用于容置一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面进行抛光；

第二机构，所述第二机构位于所述第一机构一侧，所述第一机构与所述第二机构形成两个工位，所述第二机构具有第二工作空间，所述第二工作空间用于容置一晶片，所述第二机构用于对晶片端面进行抛光。

2.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第一机构包括：

第一机架，所述第一机架用于放置晶片；

上表面抛光组件，所述上表面抛光组件连接于所述第一机架，所述上表面抛光组件包括：

第一摆杆，所述第一摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第一摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；

上抛头，所述上抛头固定于所述第一摆杆的上端，用于与晶片上表面贴合；以及

上配重块，所述上配重块固定于所述第一摆杆的下端；

下表面抛光组件，所述下表面抛光组件连接于所述第一机架上，所述下表面抛光组件作用于晶片下表面，所述下表面抛光组件包括：

第二摆杆，所述第二摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第二摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；

下抛头，所述下抛头固定于所述第二摆杆下端，用于与晶片下表面贴合；以及

下配重块，所述下配重块固定于所述第二摆杆的上端；以及

第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述第一机架，用于驱动所述第一机架自转，在所述上配重块的离心作用下使得所述上抛头与晶片上表面贴合，在所述下配重块的离心作用下使得所述下抛头与晶片下表面贴合。

3.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可水平摆动；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆靠近所述第二机架的一端，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述第二机架的一端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

转轴，所述转轴转动连接于所述第二机架上，所述转轴可绕轴自转；

第三摆杆，所述第三摆杆固定于所述转轴；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述转轴，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述转轴的一端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可纵向摆动；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆下端，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆的上端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。