[实用新型]一种热风均匀的回流焊装置有效

专利信息
申请号: 202121659548.9 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN214769536U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 陈裕国 申请(专利权)人: 无锡伟鸿基电子有限公司
主分类号: B23K3/053 分类号: B23K3/053;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种热风均匀的回流焊装置,其包括回流焊炉体,回流焊炉体内部设置用于传送PCB板的传送带,回流焊炉体内部沿其本体长度方向设置若干加热送风机构,加热送风机构包括送风罩、设置在送风罩内部的送风叶片、设置在送风叶片下方的预加热元件和设置在送风罩底端的送风板,送风罩的顶部设置进风口,送风罩的顶部设置驱动送风叶片转动驱动电机,送风板上设置若干送风管,送风管外部设置加热丝,送风管的出风端位于传送带上方。本申请具有提升回流焊内部热风的均匀性,提升PCB板上焊点品质的效果。
搜索关键词: 一种 热风 均匀 回流 装置
【主权项】:
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  • 霍彦明;李争;张路成;李晓伟;谷存江 - 石家庄辐科电子科技有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-08-18 - B23K3/053
  • 本实用新型提供了一种热体逼近式回流加温装置,属于焊接技术领域,包括上加热板、装夹部、下加热板,装夹部用于装夹电路板,装夹部设有第一装夹板和第二装夹板,第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定,第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板;下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧,且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。本实用新型提供的热体逼近式回流加温装置结构紧凑、加热更加均匀、效率更高。
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