[实用新型]一种防破损的超薄贴片晶振有效
申请号: | 202121659094.5 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN214959474U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张斌;郑宝春;郑宝生 | 申请(专利权)人: | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/13 | 分类号: | H03H9/13;H03H9/19 |
代理公司: | 深圳市优赛朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 | 代理人: | 高武龙 |
地址: | 321109 浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种防破损的超薄贴片晶振,属于晶振技术领域,本实用新型包括晶振本体和连接结构,所述晶振本体的表面设有连接结构,所述连接结构包括圆块,所述圆块的表面和晶振本体的侧壁固定安装,所述圆块的表面活动套有连接板,所述连接板的表面固定连接有第一长板,所述第一长板远离连接板的一端固定连接有圆盘,所述圆盘的圆弧面固定连接有第二长板,所述第二长板的内部滑动插设有圆杆,所述圆杆的表面固定连接有限位板,所述限位板和第二长板之间固定连接有弹簧,所述第一长板和第二长板分别位于圆盘的两端。本实用新型大大方便了将两个晶振连接在一起进行放置,从而大大降低了晶振放置时的占地面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 破损 超薄 贴片晶振 | ||
【主权项】:
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