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- [发明专利]一种石英晶体锡金焊工艺-CN202010861520.7在审
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张斌;郑宝春;郑宝生
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浙江蓝晶芯微电子有限公司
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2020-08-25
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2022-02-25
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H03H3/02
- 本发明公开了一种石英晶体锡金焊工艺,在需焊接的石英晶体PCB板上涂上焊锡,将石英晶体PCB板上贴放在相应的焊盘上,将引线插入PCB板上对应孔中,直至宽引线部和窄引线部相连接处的端面压在该上,确定石英晶体产品中石英晶片的外形尺寸,并根据石英晶片的外形尺寸确定出石英晶片的节点位置,本方法进行了工艺革新,解决因为放电熔融方式造成的火花溅射问题,从而保证了晶体元器件的振动特性,利于提高产品的质量,避免出现因火花溅射造成的产品不良率加赠的现象,进而提高了经济效益,将引线的中部固定在节点孔上,并将引线的两端点焊在PCB板支架上,相比现有技术中的通过锡铅合金焊接的方法,可以提高石英晶体的耐高温性。
- 一种石英晶体锡金焊工
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