[实用新型]一种精密半孔的印制电路板有效
申请号: | 202121641892.5 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN214901440U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 何锋 | 申请(专利权)人: | 广州合枫电子配件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种精密半孔的印制电路板,包括外框架,所述外框架上设置有四组均匀分布的线路板,各个所述线路板均与外框架一体成型,所述线路板顶部设置有印制线路,所述外框架上且位于各个所述线路板的外侧均开设有打孔槽;本实用新型通过在线路板的边缘进行加工形成孔环基座,然后将半孔环紧密安装在孔环基座上,使印制电路板的半孔具有良好的精密度,然后通过防护条对线路板的边缘进行防护,避免半孔受到磨损,从而保护半孔的精密度不会降低,通过设有散热板和支脚方便对印制电路板进行散热,从而实现印制电路板具有精密半孔,避免半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起,方便通过半孔对印制电路板进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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