[实用新型]一种精密半孔的印制电路板

权利要求书

1.一种精密半孔的印制电路板，包括外框架(1)，其特征在于：所述外框架(1)上设置有四组均匀分布的线路板(2)，各个所述线路板(2)均与外框架(1)一体成型，所述线路板(2)顶部设置有印制线路(3)，所述外框架(1)上且位于各个所述线路板(2)的外侧均开设有打孔槽(4)。

2.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的边缘且位于打孔槽(4)的内部均设置有若干均匀分布的孔环基座(21)。

3.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的边缘且位于孔环基座(21)的内部均设有半孔环(5)，所述半孔环(5)与线路板(2)粘接配合，所述半孔环(5)的上下两端均设有固定环(51)，所述固定环(51)与半孔环(5)一体成型，所述固定环(51)与线路板(2)粘接配合。

4.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的外侧边缘设有防护条(6)，所述防护条(6)包括若干均匀分布的环形铜箔(61)和绝缘护条(62)，所述环形铜箔(61)与绝缘护条(62)间隔分布，各个所述环形铜箔(61)分别与绝缘护条(62)粘接配合，所述环形铜箔(61)与半孔环(5)焊接配合，所述绝缘护条(62)与线路板(2)的边缘粘接配合。

5.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述线路板(2)的底部安装有散热板(7)，所述散热板(7)的底部设置有若干均匀分布的散热片(71)，各个所述散热片(71)均与散热板(7)一体成型。

6.如权利要求1所述的精密半孔的印制电路板，其特征在于：所述外框架(1)上且靠近四角处均开设有固定孔(8)，所述外框架(1)的底部且位于各个固定孔(8)的下方均设有支脚(81)，所述支脚(81)为两端均设有开口的中空结构，所述支脚(81)与外框架(1)粘接配合。