[实用新型]一种精密半孔的印制电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密半孔的印制电路板，包括外框架，所述外框架上设置有四组均匀分布的线路板，各个所述线路板均与外框架一体成型，所述线路板顶部设置有印制线路，所述外框架上且位于各个所述线路板的外侧均开设有打孔槽；本实用新型通过在线路板的边缘进行加工形成孔环基座，然后将半孔环紧密安装在孔环基座上，使印制电路板的半孔具有良好的精密度，然后通过防护条对线路板的边缘进行防护，避免半孔受到磨损，从而保护半孔的精密度不会降低，通过设有散热板和支脚方便对印制电路板进行散热，从而实现印制电路板具有精密半孔，避免半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起，方便通过半孔对印制电路板进行焊接。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密半孔的印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板具有高可靠性、可设计性、可测试性、可维护性、可组装性等优良特性，通过印制电路板可以使系统小型化、轻量化，使信号传输高速化。

随着终端应用市场需求的增长，印制电路板半孔加工工艺是其中的重点发展方向之一。印制电路板通过半孔可以直接将孔边与主边进行焊接的，节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。现有的印制电路板进行半孔加工时，易使半孔部位出现铜丝披锋和铜皮翘起等现象，使半孔的精密度降低，对印制电路板的焊接和安装造成一定的影响，不方便半孔印制电路板进行使用。鉴于此，我们提出一种精密半孔的印制电路板。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种精密半孔的印制电路板。

本实用新型的技术方案是：

一种精密半孔的印制电路板，包括外框架，所述外框架上设置有四组均匀分布的线路板，各个所述线路板均与外框架一体成型，所述线路板顶部设置有印制线路，所述外框架上且位于各个所述线路板的外侧均开设有打孔槽。

作为优选的技术方案，所述线路板的边缘且位于打孔槽的内部均设置有若干均匀分布的孔环基座。

作为优选的技术方案，所述线路板的边缘且位于孔环基座的内部均设有半孔环，所述半孔环与线路板粘接配合，所述半孔环的上下两端均设有固定环，所述固定环与半孔环一体成型，所述固定环与线路板粘接配合。

作为优选的技术方案，所述线路板的外侧边缘设有防护条，所述防护条包括若干均匀分布的环形铜箔和绝缘护条，所述环形铜箔与绝缘护条间隔分布，各个所述环形铜箔分别与绝缘护条粘接配合，所述环形铜箔与半孔环焊接配合，所述绝缘护条与线路板的边缘粘接配合。

作为优选的技术方案，所述线路板的底部安装有散热板，所述散热板的底部设置有若干均匀分布的散热片，各个所述散热片均与散热板一体成型。

作为优选的技术方案，所述线路板的底部安装有散热板，所述散热板的底部设置有若干均匀分布的散热片，各个所述散热片均与散热板一体成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在线路板的边缘进行加工形成孔环基座，避免线路板的边缘出现铜丝披锋或铜边翘起，然后将半孔环紧密安装在孔环基座上升，使印制电路板的半孔具有良好的精密度，方便对电路板进行焊接或固定。

2、本实用新型通过设有防护条，可在线路板的边缘进行防护，避免半孔受到磨损，从而保护半孔的精密度不会降低，方便通过半孔进行焊接。

3、本实用新型通过设有散热板和支脚，通过散热板可对电路板进行散热，方便信号传输，支脚方便电路板的底部进行空气流通，从而提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；