[实用新型]一种防护式引线框架夹具有效
申请号: | 202121635498.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215771100U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 杨征;刘正伟 | 申请(专利权)人: | 昆山市品能精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 施欣 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防护式引线框架夹具,具体涉及半导体生产领域,包括外壳,所述外壳内腔底部开设有矩形槽,所述外壳内腔设有固定机构,所述固定机构包括设在矩形槽内的两个移动块,两个所述移动块上均开设有螺纹孔,两个所述螺纹孔内共同贯穿设有转杆,所述转杆上开设有正反螺纹,两个所述移动块顶部均固定连接有U型板,两个所述U型板内壁均对称开设有两个滑槽。本实用新型通过设置固定机构,调节两个固定杆之间的距离,方便将引线框架放入到两个固定杆之间,固定杆在弹簧的作用下将引线框架固定住,转杆转动时带动移动块移动,移动块移动时调节两个U型板之间的距离,以适应更多尺寸的引线框架。 | ||
搜索关键词: | 一种 防护 引线 框架 夹具 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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