[实用新型]一种防护式引线框架夹具有效
申请号: | 202121635498.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215771100U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 杨征;刘正伟 | 申请(专利权)人: | 昆山市品能精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 施欣 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防护 引线 框架 夹具 | ||
本实用新型公开了一种防护式引线框架夹具,具体涉及半导体生产领域,包括外壳,所述外壳内腔底部开设有矩形槽,所述外壳内腔设有固定机构,所述固定机构包括设在矩形槽内的两个移动块,两个所述移动块上均开设有螺纹孔,两个所述螺纹孔内共同贯穿设有转杆,所述转杆上开设有正反螺纹,两个所述移动块顶部均固定连接有U型板,两个所述U型板内壁均对称开设有两个滑槽。本实用新型通过设置固定机构,调节两个固定杆之间的距离,方便将引线框架放入到两个固定杆之间,固定杆在弹簧的作用下将引线框架固定住,转杆转动时带动移动块移动,移动块移动时调节两个U型板之间的距离,以适应更多尺寸的引线框架。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种防护式引线框架夹具。
背景技术
引线框架是芯片的载体,它承担着芯片内部和和外部导线连接的作用,借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,引线框架在生产的过程中通常会采用引线框架夹具来进行装夹。
现有的部分引线框架夹具具有可调节的功能,可以适应不同尺寸的引线框架,但是在对不同尺寸的引线框架进行装夹时,即使尺寸差距不大,仍需要进行手动地调节,较为繁琐,而且可能由于调节不当导致夹持效果不好或者损坏引线框架。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种防护式引线框架夹具,通过设置固定机构,调节两个固定杆之间的距离,方便将引线框架放入到两个固定杆之间,固定杆在弹簧的作用下将引线框架固定住,转杆转动时带动移动块移动,移动块移动时调节两个U型板之间的距离,以适应更多尺寸的引线框架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防护式引线框架夹具,包括外壳,所述外壳内腔底部开设有矩形槽,所述外壳内腔设有固定机构;
所述固定机构包括设在矩形槽内的两个移动块,两个所述移动块上均开设有螺纹孔,两个所述螺纹孔内共同贯穿设有转杆,所述转杆上开设有正反螺纹,两个所述移动块顶部均固定连接有U型板,两个所述U型板内壁均对称开设有两个滑槽,两个所述U型板上的两个滑槽内分别共同滑动连接有固定杆,两个所述固定杆与相邻的U型板之间分别共同固定连接有若干弹簧。
在一个优选地实施方式中,所述转杆一端与矩形槽一侧活动连接,所述转杆另一端贯穿矩形槽相邻一侧并固定连接有手摇轮。
在一个优选地实施方式中,两个所述固定杆顶部均固定连接有拨片,两个所述固定杆相邻一侧均开设有固定槽。
在一个优选地实施方式中,所述外壳一侧插接有进线管,所述外壳另一侧插接有出线管。
在一个优选地实施方式中,所述外壳顶部为开口设置,所述外壳顶部一侧铰接有盖板,所述外壳顶部另一侧对称开有两个卡接槽,两个所述外壳顶部另一侧与盖板之间共同设有两个卡接机构。
在一个优选地实施方式中,所述卡接机构包括固定连接在盖板底部的卡杆,所述卡杆位于相邻的卡接槽内,所述卡杆一侧为楔形设置,所述卡接槽一侧开设有连接槽,所述连接槽一侧插接有推块。
在一个优选地实施方式中,所述外壳内腔底部对称开设有两个散热槽,两个所述散热槽内腔均设有导热板,两个所述导热板上均开设有若干散热孔,两个所述导热板底部均固定连接有若干导热杆,若干所述导热杆底端均贯穿外壳,若干所述导热杆底端均为锯齿状。
本实用新型的技术效果和优点:
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