[实用新型]LED封装芯片检测装置有效
| 申请号： | 202121629646.8 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN216670178U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 占贤武;李致强 | 申请（专利权）人： | 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;B65G23/38;B65G15/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装芯片的技术领域，特别是涉及一种LED封装芯片检测装置，其增加LED封装芯片检测的效率，增加LED封装芯片检测的效果，提高实用性；包括第一支架、机架、检测箱、第一气缸、检测装置、控制箱、导流板、输送机构和分拣机构，机架固定安装在第一支架上，检测箱固定安装在机架上，第一气缸安装在检测箱上，第一气缸的输出端设置有第一活塞杆，检测装置安装在第一活塞杆上，检测装置上设置有正极板和负极板，控制箱安装在检测箱上，检测装置与控制箱电连接，两组导流板安装在机架上，输送机构安装在机架上，输送机构用于带动LED封装芯片进给，两组分拣机构安装在机架上，两组分拣机构的输出端分别位于两组导流板的输入端的上方。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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