[实用新型]一种晶圆夹具有效
| 申请号: | 202121612321.9 | 申请日: | 2021-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN216141609U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 张登巍;冯丽彬;李鑫 | 申请(专利权)人: | 苏州鼎芯光电科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/16;H01J37/32;H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆夹具,包括:夹具,还包括:承载盘、环形轨道;环形轨道与承载盘同轴设置;承载盘设置有角度调节部;环形轨道设置于承载盘的上方,环形轨道与承载盘处于同一轴线上;夹具包括滚轮、夹持部、连接部;滚轮与夹持部之间连接有自转轴,自转轴套设于连接部内;连接部与固定件的一端活动连接,固定件的另一端与角度调节部连接;滚轮与环形轨道相切;角度调节部用于调节夹具与水平面的夹角;环形轨道固定,承载盘带动夹具绕轴公转,滚轮与环形轨道摩擦带动夹持部自转。本实用新型能够对电极台阶侧壁完整包覆,提高芯片良率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
【主权项】:
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