[实用新型]一种晶圆夹具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆夹具，包括：夹具，还包括：承载盘、环形轨道；环形轨道与承载盘同轴设置；承载盘设置有角度调节部；环形轨道设置于承载盘的上方，环形轨道与承载盘处于同一轴线上；夹具包括滚轮、夹持部、连接部；滚轮与夹持部之间连接有自转轴，自转轴套设于连接部内；连接部与固定件的一端活动连接，固定件的另一端与角度调节部连接；滚轮与环形轨道相切；角度调节部用于调节夹具与水平面的夹角；环形轨道固定，承载盘带动夹具绕轴公转，滚轮与环形轨道摩擦带动夹持部自转。本实用新型能够对电极台阶侧壁完整包覆，提高芯片良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆夹具。

背景技术

化合物半导体芯片在制作工艺过程中，金属电极蒸镀是制作电极的重要工序。金属电极一般采用蒸镀，溅射或电镀工艺，与半导体接触层金属电极一般采用磁控溅射或蒸镀工艺实现。

目前芯片电极制程一般采用蒸镀结合lift-off工艺，蒸镀沉积通常使用穹顶式夹具，其缺陷是穹顶式夹具沉积薄膜台阶侧壁包覆连续性差。这就导致在带有台阶凹槽表面制作的金属电极连续性差，且有一定概率电极断开，工艺质量差导致产品良率低，性能差。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中蒸镀穹顶式夹具薄膜台阶侧壁包覆连续性差的工艺缺点。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆夹具，包括：夹具，还包括：承载盘、环形轨道；

所述承载盘设置有角度调节部；所述环形轨道设置于所述承载盘的上方，所述环形轨道与所述承载盘处于同一轴线上；

所述夹具包括滚轮、夹持部、连接部；所述滚轮与所述夹持部之间连接有自转轴，所述自转轴套设于所述连接部内；

所述连接部与固定件的一端活动连接，所述固定件的另一端与所述角度调节部连接；所述滚轮与所述环形轨道相切；所述角度调节部用于调节所述夹具与水平面的夹角；

所述环形轨道固定，所述承载盘带动所述夹具绕轴公转，所述滚轮与所述环形轨道摩擦带动所述夹持部自转。

作为本实用新型的一种优选方式，所述角度调节部为若干通孔，所述固定件对应所述通孔设置有连接孔。

作为本实用新型的一种优选方式，所述固定件与所述角度调节部螺栓连接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述通孔沿所述承载盘的径向等间距分布。

作为本实用新型的一种优选方式，所述承载盘的圆心固定有传动轴。

作为本实用新型的一种优选方式，所述传动轴的另一端设置有电机连接部。

作为本实用新型的一种优选方式，所述承载盘与所述环形轨道的直径相同。

作为本实用新型的一种优选方式，所述滚轮的直径小于所述环形轨道的直径。

作为本实用新型的一种优选方式，所述滚轮的转速大于所述承载盘的转速。

作为本实用新型的一种优选方式，所述夹具与水平面的夹角为10°-90°。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

解决了常规夹具沉积薄膜的侧壁包覆差缺点，通过夹具的公转与自转以及调整夹具的角度，实现对电极台阶侧壁实现完整包覆，提高芯片良率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的环形轨道与承载盘示意图。

图2是本实用新型的承载盘俯视示意图。