[实用新型]晶圆测厚仪有效
| 申请号： | 202121584122.1 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215572678U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 米辉;张剑胜;鲍贵军 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人： | 孙益青 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆测厚仪，其包括：基座；基座顶部设有放置平台和支撑架；支撑架上安装有触摸显示器和上电容传感器；基座内安装有下电容传感器和抽真空装置；且下电容传感器位于上电容传感器的正下方；放置平台表面设有1个测试孔和至少3个真空吸附孔；测试孔位于下电容传感器的正上方及上电容传感器的正下方；真空吸附孔环绕测试孔均匀分布，且各真空吸附孔通过环形气道相互导通；且真空吸附孔与真空接入嘴连接；真空接入嘴通过管路与抽真空装置导通；真空吸附孔与真空接入嘴的衔接处还设有密封盖。本申请结构简单，易于实现。能够克服晶圆边沿翘曲带来的检测误差，实现对晶圆厚度在亚微米级别的精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 测厚仪 | ||
【主权项】：
暂无信息
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