[实用新型]一种晶片热氮气干燥装置有效
| 申请号： | 202121574897.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215524047U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 周一;彭杰;毕洪伟;赵红;黄玉荣 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/18 | 分类号： | F26B11/18;F26B21/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 404000 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶片热氮气干燥装置，包括壳体和固定安装在壳体内的风干箱，风干箱包括底板，底板上设有两个安装组，安装组包括两个平行设置的卡槽，卡槽内设置有贯穿底板的通孔，两个卡槽之间的底板上分别设置有第一转动槽和第二转动槽，第一转动槽内设置有第一辊轴，第二转动槽内设置有第二辊轴，第一辊轴和第二辊轴的上侧面高度高于底板的上侧面高度，第一辊轴和第二辊轴均穿出风干箱连接有转动动力机构；风干箱内穿设有热氮气导管，热氮气导管上开设有若干的出风孔。本实用新型不仅能够有效避免晶片在晶周盒内晃动所导致的晶片裂纹碎裂等问题发生，同时还可解决晶片受风受热不均的问题，提高晶片的干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 氮气 干燥 装置 | ||
【主权项】：
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