[实用新型]一种单一安装工位的手机组装结构有效

专利信息
申请号: 202121523689.8 申请日: 2021-07-06
公开(公告)号: CN215344645U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 汤付康;莫冬清;韦徽;张森林 申请(专利权)人: 深圳沸石科技股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 涂年影
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种单一安装工位的手机组装结构,包括:后壳上方开设有若干用于装配的后壳孔位;主板上方设有与后壳孔位一一对应的主板孔位;前壳上方设有与后壳孔位一一对应的前壳孔位;螺钉用于组装后壳、主板和前壳;垫片数量与螺钉数量对应,垫片安装于螺钉下方且紧贴螺钉头;屏幕安装于前壳下方,且屏幕顶部与螺钉底部留有预设间隙。本单一安装工位的手机组装结构,通过增设的垫片搭配预设孔位的后壳、主板和前壳进行组装,确保装配后螺钉底部到屏幕之间的固定距离≥0.5mm,防止因螺钉与屏幕间间隙过小而导致的屏幕损坏甚至报废;垫片为金属垫片且表面涂覆有钛涂层,垫片强度大硬度高,可以确保长时间的使用过程中不会变形。
搜索关键词: 一种 单一 安装 手机 组装 结构
【主权项】:
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