[实用新型]一种芯棒电镀前处理设备有效

专利信息
申请号: 202121498989.5 申请日: 2021-07-03
公开(公告)号: CN215547729U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 张丰喻;王凯;张良升 申请(专利权)人: 寿光市鼎森机械制造有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261000 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种芯棒电镀前处理设备,抛光机本体顶面安装有抛光台,抛光台顶面一端安装有定位导向组件,托板顶面中部焊接有定位管,抽拉杆顶端焊接有半圆支撑板,滑动架底面两端均安装有第一伸缩杆,抛光台顶面一端靠近抛光轮位置处安装有收集组件,收集盒侧面均匀转动安装有底管,波纹管顶端安装有顶管,收集盒靠近真空泵处开设有过滤孔,过滤孔内部活动镶嵌有过滤板,收集盒两端均镶嵌有密封塞,本实用新型在抛光时,移动的芯棒会进入半圆支撑板内部,被辊轴所支撑,夹持辊夹持,多位置限位,防止芯棒偏移,且夹持辊和半圆支撑板的位置可根据芯棒的尺寸进行调节,适合不同直径的芯棒,适用范围更广。
搜索关键词: 一种 电镀 处理 设备
【主权项】:
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