[实用新型]一种采用DLP技术的HUD组合散热结构有效

专利信息
申请号: 202121483051.6 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215773990U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 姚轩;张天宝;杨雪萌 申请(专利权)人: 惠州市华阳多媒体电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 任海燕
地址: 516000 广东省惠州市东江高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种采用DLP技术的HUD组合散热结构,用于DLP技术的AR‑HUD的散热,所述AR‑HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构,所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成,所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置,并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热,所述DLP散热模块位于外壳内,所述系统主控散热模块位于外壳外。本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构进行多点分布,同时将底座作为散热体系的一部分,具有有效提升散热效率,同时利于减小HUD体积等优点。
搜索关键词: 一种 采用 dlp 技术 hud 组合 散热 结构
【主权项】:
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