[实用新型]一种采用DLP技术的HUD组合散热结构

说明书

本实用新型涉及一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR‑HUD的散热，所述AR‑HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。本实用新型采用DLP技术的HUD组合散热结构进行多点分布，同时将底座作为散热体系的一部分，具有有效提升散热效率，同时利于减小HUD体积等优点。

技术领域

本实用新型涉及HUD散热技术领域，具体为一种采用DLP技术的HUD组合散热结构。

背景技术

车载抬头显示器（HUD）最早作为一种飞行辅助仪器应用于航空器上，随着技术发展，HUD技术也越来越多的运用于汽车领域。HUD技术可以将车速、导航、外接智能设备等信息显示在风挡区域，避免驾驶员低头查看行车信息，加强了行车安全。

现阶段HUD技术已从最初的C-HUD、W-HUD发展到AR-HUD阶段，AR-HUD利用AR成像技术，在我们看到的真实世界中覆盖上数字图像，使得HUD投射出来的信息与真实的驾驶环境融为一体。DLP投影技术为AR-HUD主要成像技术之一，具备亮度高、分辨率高、成像逼真等特点，为满足较高亮度要求及3D效果要求，需要增加光源功率及芯片运算功率，大大增加了HUD的功耗和散热负担。

为此，公开号CN212207853U，名称为一种适用于AR-HUD的光源散热结构，提供了一种光源散热结构，包括光源模块，所述光源模块固定安装在铝基板表面，所述铝基板固定安装在外壳的内表面上，所述外壳外表面固定连接有若干个散热片，所述外壳外表面上对称开设有风扇槽，所述风扇槽内固定安装有风扇，所述风扇与外部电源电性连接，所述风扇槽与出风口连通。本光源模块设置在铝基板上，光源模块工作时产生的热量通过铝基板传热至外壳，通过外壳上的散热片和散热带进行散热，外壳上设置的风扇能够加速散热带和散热片周围的空气流动，提高散热效率。由此可知，该技术方案在外壳上设置散热片进行散热，其传热过程先通过铝基板传至外壳，再由外壳上的散热片进行散热，其虽然在一定程度上解决了散热问题，但其散热效率仍有一定的局限，有待提高。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热效率高的采用DLP技术的HUD组合散热结构。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR-HUD的散热，所述AR-HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。本实用新型在外壳内设置DLP散热模块，在外壳外设置系统主控散热模块，从外壳内外分别对DLP光机引擎和系统主控进行分别散热，内外结合方式进行AR-HUD的散热，有效增大散热面积，提升散热效率。

进一步地，所述DLP光机引擎包括DLP组件，所述DLP组件的热源包括DMD处理器和LED-R/G/B光源，所述DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述LDP组件的四周，其中所述DMD处理器和LED-B光源相邻设置，所述LED-R光源、LED-G光源相邻设置。DLP组件中的主要热源DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述LDP组件的四周，使多个热源呈一定空间进行分布，利于后续散热装置的设置。