[实用新型]一种采用DLP技术的HUD组合散热结构

权利要求书

1.一种采用DLP技术的HUD组合散热结构，用于DLP技术的AR-HUD的散热，其特征在于：所述AR-HUD包括外壳以及安装在外壳内的DLP光机引擎、系统主控和散热结构，所述散热结构由DLP散热模块和系统主控散热模块构成，所述DLP散热模块和系统主控散热模块均为独立设置，并分别用于对DLP光机引擎和系统主控进行散热，所述DLP散热模块位于外壳内，所述系统主控散热模块位于外壳外。

2.根据权利要求1所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP光机引擎包括DLP组件，所述DLP组件的热源包括DMD处理器和LED-R/G/B光源，所述DMD处理器、LED-B光源、LED-R光源、LED-G光源呈方形分布在所述DLP组件的四周，其中所述DMD处理器和LED-B光源相邻设置，所述LED-R光源、LED-G光源相邻设置。

3.根据权利要求2所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP散热模块包括DMD散热器、B散热器和RG散热器，所述DMD散热器安装于DMD处理器的外侧部，所述B散热器安装于LED-B光源的外侧部，所述RG散热器为L形结构散热器，所述RG散热器的两个L边分别安装于所述LED-R光源和LED-G光源的外侧部。

4.根据权利要求3所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器与DMD处理器之间设有导热硅胶A，所述B散热器和LED-B光源之间设有导热硅胶B，所述RG散热器和LED-R/G光源之间设有导热硅胶C。

5.根据权利要求4所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器与DMD处理器之间、所述B散热器和LED-B光源之间，以及所述RG散热器和LED-R/G光源之间均采用可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述外壳包括由金属材质制成的底座，所述DLP组件安装在底座上且位于底座的内部。

7.根据权利要求6所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DLP组件与底座之间设有导热硅胶D，所述DLP组件通过可拆卸连接压缩导热硅胶后固定在底座上。

8.根据权利要求6或7所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述系统主控散热模块包括PCBA板和PCBA散热器，所述PCBA板上设有热源IC芯片，所述PCBA板安装在所述底座一侧部，所述PCBA板的外部可拆卸连接有PCBA散热器。

9.根据权利要求8所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述PCBA板和PCBA散热器之间设有导热硅胶E或导热凝胶。

10.根据权利要求9所述的采用DLP技术的HUD组合散热结构，其特征在于，所述DMD散热器、B散热器、RG散热器和PCBA散热器均采用铝材制成。