[实用新型]压力接口上料装置有效
| 申请号： | 202121478114.9 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215159214U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;唐文;齐擎 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G59/02 | 分类号： | B65G59/02;B65G47/90;B65G43/08 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 朱才永 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力接口上料装置，包括载盘料仓、载盘移出机构和控制机箱，所述载盘料仓下部设置有载盘升降电缸，所述载盘料仓内部等距活动安装有载盘，所述载盘移出机构对应载盘料仓内部最上层载盘活动安装，所述载盘移出机构通过下表面固定安装的滑块活动安装在限位导轨上表面，所述控制机箱输出末端活动安装有活动小臂，所述活动小臂下表面前侧固定安装有载盘相机。通过载盘升降电缸部件与载盘料仓部件之间的配合关系，使得载盘升降电缸部件能够对载盘料仓的高度进行控制，进而使得载盘料仓内部载盘能够被外部载盘移出机构稳定放取，通过载盘相机来观察载盘上部是否存留材料，提高上料的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 接口 装置 | ||
【主权项】：
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