[实用新型]一种全包式轻薄电子设备保护壳结构有效

专利信息
申请号: 202121449346.1 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN215581291U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 王君兰 申请(专利权)人: 王君兰
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;A45C11/00
代理公司: 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 代理人: 李姝
地址: 418000 湖南省怀化*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种全包式轻薄电子设备保护壳结构,包括第一定型基材、双面粘合胶、与电子设备尺寸匹配的下盖和第一保护片;所述下盖为中空框体结构,其一侧的内壁为勾边结构,另一侧的内壁上设有与所述第一定型基材厚度相匹配的第一台阶,以及与所述第一保护片厚度相匹配的第二台阶;所述第一定型基材通过双面粘合胶与所述第一保护片对齐贴合之后,其边缘与所述第一台阶平齐相接,同时,所述第一保护片与所述第二台阶平齐相接并被所述第二台阶托起,所述第一保护片与所述下盖形成全包式腔体。本实用新型提供的全包式轻薄电子设备保护壳结构可实现全包式保护机身,结构简单,成本低,实用性强。
搜索关键词: 一种 全包式 轻薄 电子设备 保护 结构
【主权项】:
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