[实用新型]一种全包式轻薄电子设备保护壳结构

权利要求书

1.一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，包括第一定型基材、双面粘合胶、与电子设备尺寸匹配的下盖和第一保护片；所述下盖为中空框体结构，其一侧的内壁为勾边结构，另一侧的内壁上设有与所述第一定型基材厚度相匹配的第一台阶，以及与所述第一保护片厚度相匹配的第二台阶；所述第一定型基材通过双面粘合胶与所述第一保护片对齐贴合之后，其边缘与所述第一台阶平齐相接，同时，所述第一保护片与所述第二台阶平齐相接并被所述第二台阶托起，所述第一保护片与所述下盖形成全包式腔体。

2.如权利要求1所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，还包括透明的第二定型基材、与电子设备尺寸匹配的上盖和第二保护片；所述上盖为中空框体结构，其一侧的内壁上设有与所述第二定型基材厚度相匹配第三台阶；所述下盖上设有可与所述上盖的边缘凹凸匹配平齐相接的第四台阶；所述上盖与所述第四台阶平齐相接并将所述下盖的侧边包覆；同时，所述第二定型基材通过双面粘合胶与所述第二保护片对齐贴合后，其边缘与所述第三台阶平齐相接，且所述第二保护片与所述上盖外表面平齐相接，并与所述上盖、下盖、第一保护片形成全封闭式腔体。

3.如权利要求1所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，所述第一、第二保护片为耐刮玻璃材料、金属、或耐刮胶片。

4.如权利要求1所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，所述下盖上预留有与电子设备按键匹配的按键孔。

5.如权利要求1所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，所述下盖上预留有与电子设备喇叭匹配的漏音孔。

6.如权利要求1所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，所述下盖上预留有与电子设备接口匹配的接口孔。

7.如权利要求2所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，所述上盖和下盖为塑胶或金属材料。

8.如权利要求1至6任一项所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，在所述第一定型基材的两面均粘有双面粘合胶，当电子设备置入所述下盖内并由所述勾边结构固定时，所述第一定型基材通过双面粘合胶固定在所述电子设备的背面之上，所述第一保护片通过双面粘合胶压合在所述第一定型基材之上并与所述下盖外表面平齐相接。

9.一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，包括透明的第二定型基材、第二保护片、双面贴合胶、与电子设备尺寸匹配的上盖和下盖；所述上盖为中空框体结构，其一侧的内壁上设有与所述第二定型基材厚度相匹配第三台阶；所述下盖侧边的内壁设有勾边结构，且所述下盖上设有可与所述上盖的边缘凹凸匹配平齐相接的第四台阶；所述上盖与所述第四台阶平齐相接并将所述下盖的侧边包覆；同时，所述第二定型基材通过双面粘合胶与所述第二保护片对齐贴合后，其边缘与所述第三台阶平齐相接，且所述第二保护片与所述上盖外表面平齐相接，并与所述上盖、下盖形成全封闭式腔体。

10.如权利要求9所述的全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，在所述第二定型基材的两面均粘有双面粘合胶，当电子设备置入所述下盖内并由所述勾边结构固定时，所述第二定型基材通过双面粘合胶固定在所述电子设备的正面之上，所述第二保护片通过双面粘合胶压合在所述第二定型基材之上并与所述上盖外表面平齐相接。