[实用新型]一种全包式轻薄电子设备保护壳结构

说明书

本实用新型公开了一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，包括第一定型基材、双面粘合胶、与电子设备尺寸匹配的下盖和第一保护片；所述下盖为中空框体结构，其一侧的内壁为勾边结构，另一侧的内壁上设有与所述第一定型基材厚度相匹配的第一台阶，以及与所述第一保护片厚度相匹配的第二台阶；所述第一定型基材通过双面粘合胶与所述第一保护片对齐贴合之后，其边缘与所述第一台阶平齐相接，同时，所述第一保护片与所述第二台阶平齐相接并被所述第二台阶托起，所述第一保护片与所述下盖形成全包式腔体。本实用新型提供的全包式轻薄电子设备保护壳结构可实现全包式保护机身，结构简单，成本低，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及电子设备保护壳，尤其是一种全包式轻薄电子设备保护壳结构。

背景技术

当随着移动电子设备对人们日常生活的作用越来越重要，选一款安全可靠、保护性更强的保护壳也是理所当然的强大市场需求。与传统保护壳不同，当前流行的全包式壳体可将电子设备(如手机)完全置于壳体之中，实现了全包式的机身保护，然而，这种结构仍然存在值得优化和改进的地方。例如，壳体一般由对称的上、下盖全胶带沾而成(如公开号为CN210694056U所述的方案)，使得上、下盖之间留有缝隙，容易积灰；或者上、下壳体之间设置独立的锁扣结构(如申请号为CN211880457U所述的方案)，结构复杂，成本高，等等。

实用新型内容

为克服现有技术的缺点，本实用新型提供一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，能实现全包式保护机身，结构简单，成本低，实用性强。

一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，包括第一定型基材、双面粘合胶、与电子设备尺寸匹配的下盖和第一保护片；所述下盖为中空框体结构，其一侧的内壁为勾边结构，另一侧的内壁上设有与所述第一定型基材厚度相匹配的第一台阶，以及与所述第一保护片厚度相匹配的第二台阶；所述第一定型基材通过双面粘合胶与所述第一保护片对齐贴合之后，其边缘与所述第一台阶平齐相接，同时，所述第一保护片与所述第二台阶平齐相接并被所述第二台阶托起，所述第一保护片与所述下盖形成全包式腔体。

可选的，还包括透明的第二定型基材、与电子设备尺寸匹配的上盖和第二保护片；所述上盖为中空框体结构，其一侧的内壁上设有与所述第二定型基材厚度相匹配第三台阶；所述下盖上设有可与所述上盖的边缘凹凸匹配平齐相接的第四台阶；所述上盖与所述第四台阶平齐相接并将所述下盖的侧边包覆；同时，所述第二定型基材通过双面粘合胶与所述第二保护片对齐贴合后，其边缘与所述第三台阶平齐相接，且所述第二保护片与所述上盖外表面平齐相接，并与所述上盖、下盖、第一保护片形成全封闭式腔体；

可选的，所述第一、第二保护片为耐刮玻璃材料、金属、或耐刮胶片；

可选的，所述下盖上预留有与电子设备按键匹配的按键孔；

可选的，述下盖上预留有与电子设备喇叭匹配的漏音孔；

可选的，所述下盖上预留有与电子设备接口匹配的接口孔；

一种全包式轻薄电子设备保护壳结构，其特征在于，包括透明的第二定型基材、第二保护片、双面贴合胶、与电子设备尺寸匹配的上、下盖；所述上盖为中空框体结构，其一侧的内壁上设有与所述第二定型基材厚度相匹配第三台阶；所述下盖侧边的内壁设有勾边结构，且所述下盖上设有可与所述上盖的边缘凹凸匹配平齐相接的第四台阶；所述上盖与所述第四台阶平齐相接并将所述下盖的侧边包覆；同时，所述第二定型基材通过双面粘合胶与所述第二保护片对齐贴合后，其边缘与所述第三台阶平齐相接，且所述第二保护片与所述上盖外表面平齐相接，并与所述上盖、下盖形成全封闭式腔体。

可选的，所述下盖上预留有与电子设备摄像头匹配的摄像头孔；

可选的，所述上、下盖为塑胶或金属材料；