[实用新型]防水密封结构及电子设备有效
| 申请号: | 202121445320.X | 申请日: | 2021-06-28 | 
| 公开(公告)号: | CN216057088U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 | 
| 发明(设计)人: | 王春阳 | 申请(专利权)人: | 华勤技术股份有限公司 | 
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06F1/16;H05K5/06 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 韩静粉 | 
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | 本实用新型涉及电子设备技术领域,具体公开一种防水密封结构及电子设备,所述防水密封结构包括壳体组件、电路组件和防水组件:所述电路组件包括一端露于所述壳体组件外部的外露器件和位于所述壳体组件内部的内部器件;所述防水组件包括用于包围密封所述外露器件的外部胶套和用于包围密封所述内部器件的内部胶套。本实用新型提供的防水密封结构及电子设备,能对电子设备的内部器件进行双重防护,以提高内部器件的防水性能。 | ||
| 搜索关键词: | 防水 密封 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
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